
Российские специалисты разработали первые отечественные кластерные установки для плазмохимического травления и осаждения, предназначенные для производства микрочипов с проектными нормами до 65 нм.
Это оборудование может обрабатывать кремниевые пластины диаметром до 300 мм, выполняя высокоточные операции, такие как нанесение тонких изолирующих пленок (оксида и нитрида кремния) и плазмохимическое травление для создания наноструктур.
Одной из ключевых особенностей является работа в вакууме, что позволяет обрабатывать заготовки для чипов без контакта с воздухом, предотвращая загрязнение и увеличивая количество успешно произведённых изделий.
В Минпромторге отметили, что внедрение данного оборудования поможет модернизировать производство и станет значительным шагом к развитию полного цикла изготовления микроэлектроники в России.


Источник: @vremyavperedrus