Российская компания впервые в стране освоили сложную технологию корпусирования микросхем

Калининградское предприятие GS Nanotech, входящее в холдинг GS Group, успешно реализовало опытную партию микросхем с использованием корпусирования на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Процесс осуществлялся по технологии flip-chip с добавлением более 200 SMD-компонентов, по заказу компании «Мальт Систем».

Как отметил руководитель направления развития GS Nanotech, Алексей Бородастов, стандартные подложки обычно состоят из 2—12 слоев. Например, в микросхемах компании «Амур» применяют двухслойные подложки. Этот опыт стал первым в России, подтверждает компания, и демонстрирует полную проходимость произведенной партии.

Компания называет данную технологию «корпусированием мирового уровня».

На мировой арене есть иностранные фирмы, осуществляющие сборку подобных сложных микросхем, такие как ASE Technology Holding, поставляющая продукцию для Apple, Qualcomm и NVIDIA; Amkor Technology в США, а также Tongfu Microelectronics в Китае, сотрудничающая с AMD и MediaTek, — отмечают в GS Group.

Источник: @ru_hardware_soft