Новости по запросу: flip-chip

Российские инженеры впервые достигли значимых успехов в корпусировании микросхем

Российские инженеры впервые достигли значимых успехов в корпусировании микросхем

Российские специалисты достигли мирового уровня в области упаковки микросхем. Компания GS Nanotech успешно осуществила корпусирование опытной партии микросхем для Malt System — это первый в стране проект подобной сложности, ранее не реализованный в России. Для реализации этого проекта команда GS Nanotech совместно с заказчиком разработала многослойную подложку из 26 слоёв и применила технологию размещения восьми кристаллов в один корпус методом …

Читать далее »

Российская компания впервые в стране освоили сложную технологию корпусирования микросхем

Российская компания впервые в стране освоили сложную технологию корпусирования микросхем

Калининградское предприятие GS Nanotech, входящее в холдинг GS Group, успешно реализовало опытную партию микросхем с использованием корпусирования на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Процесс осуществлялся по технологии flip-chip с добавлением более 200 SMD-компонентов, по заказу компании «Мальт Систем». Как отметил руководитель направления развития GS Nanotech, Алексей Бородастов, стандартные подложки обычно состоят из 2—12 слоев. Например, в …

Читать далее »

Российские инженеры достигли нового уровня в области корпусации микросхем

Российские инженеры достигли нового уровня в области корпусации микросхем

Российские специалисты успешно реализовали уникальный проект по сборке сложных микросхем. Компания GS Nanotech подготовила пробную серию устройств для Malt System, что стало первым в стране примером исполнения технологий такого уровня сложности. В рамках проекта были разработаны 26-слойные подложки и внедрена технология размещения восьми кристаллов в один корпус с помощью метода flip-chip, а также выполнен монтаж более 200 компонентов SMD. Все …

Читать далее »