Новости по запросу: корпусирование

НИИЭТ начал серийные поставки 32-разрядных микроконтроллеров на архитектуре RISC-V для энергоэффективных устройств. Микросхемы уже поставляются российским производителям.

GS Nanotech собрала первую партию микросхем SPD для DDR5 и протестировала ее. Локализация корпусирования помогает производителям получать баллы Минпромторга.

GS Nanotech провела испытания российского материала для корпусирования микросхем. Этот аналог был разработан коллективом ученых МИЭТ в сотрудничестве с институтом пластмасс им. Г. С. Петрова и ФИЦ ПХФ и МХ РАН. На предприятии GS Nanotech его протестировали и использовали при корпусировании кристаллов в корпусе FCBGA 255. Результаты испытаний продемонстрировали успешность на уровне зарубежных аналогов. Данный заливочный материал называется «андерфилл». Он …

Российские специалисты достигли мирового уровня в области упаковки микросхем. Компания GS Nanotech успешно осуществила корпусирование опытной партии микросхем для Malt System — это первый в стране проект подобной сложности, ранее не реализованный в России. Для реализации этого проекта команда GS Nanotech совместно с заказчиком разработала многослойную подложку из 26 слоёв и применила технологию размещения восьми кристаллов в один корпус методом …

Калининградское предприятие GS Nanotech, входящее в холдинг GS Group, успешно реализовало опытную партию микросхем с использованием корпусирования на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Процесс осуществлялся по технологии flip-chip с добавлением более 200 SMD-компонентов, по заказу компании «Мальт Систем». Как отметил руководитель направления развития GS Nanotech, Алексей Бородастов, стандартные подложки обычно состоят из 2—12 слоев. Например, в …

Российские специалисты успешно реализовали уникальный проект по сборке сложных микросхем. Компания GS Nanotech подготовила пробную серию устройств для Malt System, что стало первым в стране примером исполнения технологий такого уровня сложности. В рамках проекта были разработаны 26-слойные подложки и внедрена технология размещения восьми кристаллов в один корпус с помощью метода flip-chip, а также выполнен монтаж более 200 компонентов SMD. Все …