Новости по запросу: спекание

Холдинг Росэл разработал нанопасту на основе серебра для космической электроники

Холдинг Росэл разработал нанопасту на основе серебра для космической электроники

Холдинг Росэл разработал нанопасту на основе серебра для монтажа кристаллов. Материал соединяет элементы методом спекания под давлением, выдерживая высокие температуры и радиацию.

Читать далее »

Разработка инновационной технологии изготовления форм для отливок жаропрочных деталей

Разработка инновационной технологии изготовления форм для отливок жаропрочных деталей

Специалисты из научного учреждения и промышленной компании предложили уникальный метод для изготовления форм, предназначенных для литья деталей из высокотемпературных сплавов. Особенность данного подхода заключается в комбинировании технологий 3D-печати и высокотемпературного спекания. На первом этапе создается заготовка формы с помощью струйной 3D-печати, использующей органическое связующее вещество. Далее форма подвергается пропитке специальной суспензией из мелких частиц кремнезема, что способствует заполнению пор и …

Читать далее »

Закрытие дефицита материалов для микроэлектроники в России

Научно-исследовательский центр Группы «РОСНАНО» планирует полностью обеспечить российский рынок синтер материалами и пастами для низкотемпературного спекания серебра. Это инициатива возникла в ответ на нехватку качественных и недорогих компонентов для микроэлектронной промышленности. Интерес в поставках отечественных материалов был выражен несколькими крупными предприятиями, производящими силовые полупроводниковые устройства, на специализированной выставке-форуме «Электроника России 2024». Синтер материалы и пасты низкотемпературного спекания играют важнейшую роль …

Читать далее »