Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации Ростех освоил выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем (ГИС) по технологии LTCC с применением тонких пленок. Специалисты ведущего предприятия холдинга в сфере компонентов и устройств радиосвязи — АО «Омский НИИ приборостроения», освоили уникальную для российской микроэлектроники комбинированную технологию изготовления плат ГИС на основе толстых и тонких пленок, обеспечивающую повышение основных характеристик радиотехнических устройств при снижении трудоемкости их изготовления. ...
Читать далее »