В России была разработана установка для плазмохимического осаждения на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Это является одним из ключевых процессов в производстве микросхем. Ранее для этой операции использовалось иностранное оборудование, а отечественные устройства в основном были рассчитаны на 200-миллиметровые подложки. Новая установка построена на модульной базе, что позволяет ей гибко подстраиваться под конкретные производственные нужды. В настоящее время опытный образец ...
Читать далее »