В России была разработана установка для плазмохимического осаждения на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Это является одним из ключевых процессов в производстве микросхем. Ранее для этой операции использовалось иностранное оборудование, а отечественные устройства в основном были рассчитаны на 200-миллиметровые подложки.
Новая установка построена на модульной базе, что позволяет ей гибко подстраиваться под конкретные производственные нужды. В настоящее время опытный образец проходит этап финальной доработки, а в летний период планируются тестовые испытания, после чего намечен старт серийного производства.
Как отметили специалисты, пластины диаметром 300 мм являются стандартом, по которому сегодня производится более 90% микросхем в мире. Использование таких подложек позволяет существенно увеличить количество чипов, производимых с одной единицы, что, в свою очередь, снижает их стоимость для конечных потребителей.
Создание нового комплекса началось в конце 2021 года. В процессе работы инженеры разработали опытный образец кластерной структуры, состоящий из четырех технологических модулей, которые объединены единой роботизированной системой для перемещения пластин.
Источник: @vremyavperedrus