Московский технический университет им. Н.Э. Баумана совместно с ФГУП «ВНИИА» объявили о начале приема заявок на первый контрактный запуск производства фотонных интегральных схем в формате MPW (Multi Project Wafer), который предполагает разделение площади пластин между несколькими заказчиками. Первое доступное технологическое решение будет основано на нитриде кремния (SiN), что обеспечит очень низкие потери полезного сигнала в фотонных чипах — до 0,05 …
Читать далее »